С внешностью процессоров в исполнении LGA 1366 и соответствующих материнских плат мы уже знакомы,
а вот изображения кулеров для этого сочетания комплектующих нам
попадались не так часто. Было лишь известно, что часть популярных
"суперкулеров" может быть адаптирована для работы на материнских платах
с разъёмом LGA 1366.
Сайт Mobile01
опубликовал фотографии инженерного образца процессора Core i7 Extreme
965 (3.2 ГГц) в коробочном исполнении. Точно так же будет выглядеть и
комплектация серийного процессора, просто на коробке появятся
необходимые картинки и надписи. Для нас это уникальный шанс изучить
устройство так называемого "боксового" кулера процессоров в исполнении
LGA 1366.
Рёбра радиатора представляют собой чередование медных и алюминиевых
пластин, ориентированных в плоскости, перпендикулярной поверхности
материнской платы. Вент Контактировать с крышкой теплораспределителя процессора должен
медный сердечник. Кулер для LGA 1366 (на фото слева) крупнее кулера для
LGA 775 (на фото справа) - не только из-за более широко расставленных
крепёжных отверстий, но и из-за большей площади контакта с процессором,
а также большей высоты.
 Вот так выглядит "брюшко" процессора в исполнении LGA 1366:
 Контактные площадки имеют продолговатую форму, а процессорный разъём на материнской плате содержит 1366 "лапок".
Слева направо на фотографии представлены: процессор в исполнении LGA
1366, процессор в исполнении LGA 775, процессор в исполнении Socket
478. Увеличение размеров нельзя не заметить. Судя по всему, процессоры
в исполнении LGA 1160 будут иметь более компактные габариты.
| 
